消除印刷缺陷中的工艺规程

 

　　材料问题

 

　　平整的锡/铅焊料的焊盘往往会造成漏印，这就是所谓的“光晕”效应。许多公司正在从锡/铅转向金、银和铜焊料，因为金、银和铜焊料将形成平坦的涂层。橡胶刮刀压力过大会使这种缺陷更加严重。压力过大和使用软橡胶刮刀还会导致另一个缺陷：印刷不均匀。刮刀会沉入模板开口，挤出锡膏。此时，锡膏通过图案的量会不均匀。

 

　　锡膏塌陷是因为使用了不合适的材料和不合适的环境条件。较高的室温会导致锡膏塌陷，尤其是在大纵横比的印制板上印刷时。虽然使用高金属含量的焊膏可以降低坍落度，但通过确定正确的材料规格并遵循供应商的建议，可以消除这一缺陷。然而，在印刷之后，应该测试印刷的焊膏以测量其扩散程度。

 

　　另一个缺陷是锡球，通常是锡膏质量不好造成的。当印刷电路板回流时，理想的是每个焊点形成一个大的焊球。如果小焊球多，很明显锡膏质量不高，也可能是存放不好、老化或使用不当。锡球测试可以确保锡膏不会失效。

 

　　手工处理

 

　　印刷后，如果用手不正确处理电路板，锡膏会被弄脏。可能是某些物体与印记接触造成的，也可能是模板与印记分离后接触造成的。后者除了人为因素外，还有可能是印刷间隙不当或分色失控造成的。记住：模板在焊盘上的移动会导致锡膏被沾到。对于不平整的锡/铅焊盘，当模板在焊盘上移动时，会造成锡膏涂抹不一致。用镀金镍代替锡/铅焊料改善了表面涂层，有助于模板定位。另一种方法是在铜上加一层保护层。这种方式越来越普及，成本降低。

 

　　如果印制板不能对齐，就会造成印刷偏差。其实这是印制板带边定位的常见缺陷。这在带有安装孔作为识别标记的大印制板上也很明显。使用光学印制板标识可以纠正这种偶然的缺陷。

 

　　印刷不良的印制板上的锡膏需要清洗后重新印刷。如果焊膏没有彻底清洗干净，它会留在通孔中，并在回流焊接过程中熔化。阻焊开口周围也会有未清洗的锡膏，在回流焊后会出现。比较好的方法是监控洗去的锡膏量，用笔在印制板边缘做一个洗不掉的标记，这样如果最后检查有问题，就能发现这些印制板。

 

　　过程规范

 

　　以下规范是内部质量控制的标准，是ISO 9000质量体系运行所必需的。本规范可作为培训操作人员的依据和制定工艺流程的参考。它定义了模板印刷的过程。

 

　　1.检查模板设计是否与配套清单中列出的一致。在将模板固定到印刷机上之前，检查模板是否干净，开口是否堵塞，并确保金属箔的表面没有损坏。

 

　　2.将PCB固定在工作台上，并检查其是否对齐。固定PCB后，升起工作台，使PCB刚好接触模板表面。然后将PCB图像与模板图像对齐，并根据工程设置表中的规定调整印刷间隙。

 

　　3.用干净的平橡胶刮刀安装印刷机，并调整刮刀的下落行程和压力。必须每天使用新鲜的焊锡膏。务必检查锡膏是否已超过使用寿命，如果是，通知操作人员。如果印刷后检测到缺陷，需要用未使用的刮刀刮掉多余的锡膏，然后在清洗系统中清洗PCB，并重新印刷。这些工作都要在批量印刷前完成。

 

　　4.在将工作参数编程到产品例行检查卡（路线卡）中后，应首先打印一个PCB，然后用检查标准参数检查并记录打印质量。只有在印刷质量令人满意后，才能在卡片上签名。批量印刷PCB时，应遵循此程序，并手动或自动检查每次印刷。

 

　　5.打印后，取下刮刀并彻底清洁。检查模板是否损坏，然后存放。印刷机也应彻底清洁。

 

　　6.在检验卡上签字，表示这批印刷已经完成。