供应PCB电路板散热贴片，PCB电路板散热胶条，PCB电路板散热泥发展前景
应该来说，散热硅胶的市场前景还是十分不错的，散热硅胶可以用在电子消费品、通讯设备、工业电子设备、军工等等领域，其需求量也是可想而知的，在通讯信息时代，它的未来市场是非常广泛。伴随着经济的回转，散热硅胶的市场需求量就更大了.
  4技术参数

散热贴片
项目	单 位	数 值	检测标准
颜色	/	蓝色	目视
厚度	mm	0.5～8.0	ASTM D374
规格	mm	200×400	ASTM D1204
比重	g/cc	2.91	ASTM D792
硬度	Shore C	25±5	ASTM D2240
撕裂强度	KN/m	0.540	ASTM D412
延伸率	%	47	ASTM D412
击穿电压	Kv/mm	≥5.0	ASTM D149
耐温范围	℃	-60～150	/
重量损失	%	≤0.5	150℃ /240H
防火性能	/	V-0	UL 94
导热系数	W/m.k	3.0	ASTM D5470