综研非硅保护膜胶带
不含硅的保护膜,采用非硅系的离型膜作为隔离膜,胶带构成中不含任何硅成分,适合于柔板（FPC）的工序及出货保护。
特 点                                
采用非硅系离型膜，不会对被保护材料产生硅污染。 
粘性低，贴附后粘着力经时变化小。 
用 途: 
FPC工序保护及出货保护。 
ITO处理面保护。 
系列产品
胶带名称   基材厚度(mm)   胶带厚度(mm)    粘着力（N/25mm） 特 性 
SPF-9504DU        0.125          0.134                 0.18             通用型,适合于FPC出货保护