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导热双面胶带 导热材料 【材料特性】 １兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。 ２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。 ３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。 ４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。 【产品应用】 1.电子元件：IC、CPU、MOS。 2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等 3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。 产品描述： 基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎来电咨询 CPU导热双面胶带/导电双面胶带 BOND-PLY是一种导热双面压敏胶带，具有很好的导热与绝缘性能，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，有很好的粘贴性能，在高温和中温运行下，长期保持高粘接强度，可免去，除夹，螺丝，柳丁的固定。 1，粘接ASIC，图形卡，CPU和散热卡。 2，粘接柔性线路和刚性导热板。 3，在各种电子产品中粘接金属散热片。 4，BGA导热板的装配胶带。 手机 18962698399 电话 051250357585 051250356448 传真 051282092589 QQ 1146314588 网址 邮箱 rxjzzp@163.com
导热双面胶带 导热材料