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LED铝基板导热双面胶带0.25 0.3 SA系列导热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定 特性 高黏结各种表面感压双面胶带 高性能热传导压克力胶 应用 使散热片固定于已封装之芯片上 使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上 高效能热传导压克力胶 可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式 型号(Item) 颜色(Color) 厚度(mm) 热传导率 (W/mK) 粘着强度 (g/inch2) 耐击穿电压 （V-AC) MZ208FG 白（White) 0.2 0.9 1200 >4500 MZ206FG 白（White) 0.15 1.0 1200 >2500 MZ700 白（White) 0.25 1.5 1200 >4500 以上数据皆由昆山茂祯电子有限公司按照公认的检测方法经过多次检测获得的数据平均值。由于客户的用途和性 能等众多不同 如有特殊要求，请与易先生来电联系15962632355 QQ 1052278688，我们将为您提供进一步的服务
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